搅拌摩擦焊网7月10日讯 来自北京星际智制公众号的消息，近日，星际荣耀在北京庞各庄生产基地完成技术攻坚里程碑，国内首件航天级搅拌摩擦焊火箭隧道管正式下线，率先实现搅拌摩擦焊工艺在运载火箭隧道管量产制造领域的工程化应用，填补了民营航天领域该项工艺应用的技术空白。
2026年6月22日，星际荣耀自主研发、设计并制造的双曲线三号中大型可重复使用液氧甲烷运载火箭核心结构件——17米级搅拌摩擦焊贮箱隧道管，在北京星际智造生产基地顺利完成总装下线。该产品所有焊接焊缝均一次性通过相控阵超声检测、X射线无损检测，各项指标满足航天设计标准，为产品正式装机应用筑牢质量根基。作为国内首家掌握搅拌摩擦焊隧道管量产技术的民营航天企业，此次产品下线标志着我国商业航天运载火箭核心结构制造工艺取得关键性革新。
网通社6月22日讯 东风全新奕派M8旗舰车型搭载同级唯一采用搅拌摩擦焊（FSW）工艺的车轮。该工艺最初用于火箭燃料储箱焊接，通过模块化复合生产工艺实现车轮减重与降噪。轮辐采用A356合金低温精密铸造，轮辋使用6061铝合金经旋压、冲压和卷边成型，再以FSW工艺无缝焊合，单个车轮最高减重25%，簧下质量减少9.6公斤。车轮在轮辐与轮辋焊合处设有亥姆霍兹谐振腔，可主动抵消胎腔共振噪音。在20–60km/h的城市巡航速度下，噪音最多降低11.5分贝。奕派M8于5月23日全球首秀，车长超5米，轴距超3米，提供纯电与增程双动力版本，并配备华为乾崑技术六件套，包括乾崑智驾ADS5Pro、鸿蒙座舱HarmonySpace5.2、乾崑车云、乾崑车控、鲸鳍通信及HUAWEISOUND21扬声器系统.
国家知识产权局信息显示，上海航天设备制造总厂有限公司申请一项名为“一种消除背面弱结合缺陷的填丝式无减薄搅拌摩擦焊接装置及方法”的专利，公开号CN122274391A，申请日期为2026年4月。 专利摘要显示，本发明属于搅拌摩擦焊接技术领域，具体涉及一种消除背面弱结合缺陷的填丝式无减薄搅拌摩擦焊接装置及方法。该装置主要包括螺旋搅拌头、上静止轴肩、滑块下轴肩、导轨、焊接平台等部件。
本发明能够有效解决现有搅拌摩擦焊接中常见的背面弱结合缺陷、熔焊返修排挖沟槽引起的性能下降、焊缝减薄以及装配间隙要求高等问题，尤其适用于生产中较大的排挖槽的填丝搅拌摩擦返修，并可在较大装配间隙条件下一次装配焊出无弱连接、无减薄的高质量焊缝，显著提高焊缝承载性能。该装置可用于搅拌摩擦焊修复及穿透式搅拌摩擦焊接。
截至 2026 年 6 月，英国焊接研究所 TWI 已关停中国大陆直营业务：其北京直属办事处停止运营，不再提供本地技术咨询、搅拌摩擦焊专利授权与工业会员服务，全球分支机构名录已移除中国大陆直属分部。
业务存续说明：
CSWIP 认证培训由中方授权机构独立运营，不受影响；
搅拌摩擦焊基础专利 2026 年全面到期，国内企业不再需要向 TWI 缴纳基础专利费；
高端新型工艺授权需远程对接英国总部或马来西亚分部，无本地服务团队。
主要原因：本土 FSW 技术与装备全面替代、专利授权收入锐减、海外技术管控政策收紧，TWI 将亚洲业务重心转向东南亚与印度。
搅拌摩擦焊网讯 近日，NASA NESC 团队结合 CFD 物理仿真 + 强化学习算法，实现自支撑搅拌摩擦焊（SR-FSW）在线自适应调参；AI 模型实时监控输入功率，自动规避低形貌缺陷（LTA），解决 SLS 重型火箭铝合金焊缝强度波动问题，整套方案已通过航天构件量产验证。
［山东大学融媒体中心讯］在国家自然科学基金重点项目（52035005）的资助下，山东大学材料科学与工程学院武传松教授课题组在镁/铝异质合金搅拌摩擦焊接焊核区金属间化合物形态演变的研究方面取得重要进展。近日，相关研究成果以“Elucidating the morphology difference of intermetallic compounds in Mg-to-Al weld nugget zone via multiphase-field simulation”为题，在线发表于材料科学领域国际顶级期刊Journal of Magnesium and Alloys（实时影响因子15.46，在全球97种冶金科学与工程SCI收录期刊中排名第2）。博士研究生赵逢源为该文第一作者，武传松教授为通讯作者，山东大学为唯一完成单位。
近期，全球资本市场正经历一场明显的结构性调整。AI板块在经历长达一年半的超额上涨后，出现显著回调，资金正在从拥挤的科技赛道向外分流，寻找新的增长叙事。
与此同时，北京时间6月12日晚，SpaceX将正式在纳斯达克挂牌上市，一场资本市场的狂欢盛宴就此拉开，为市场提供了一个极具吸引力的新方向。
数据显示，SpaceX融资规模高达750亿美元，整体估值达到1.77万亿美元。这不仅是美股历史上规模最大的IPO之一，更向全球清晰宣告了一个信号：商业航天的红利时代，正在加速到来。
据日联科技（688531）消息，随着AI大模型参数迈向万亿级，芯片热设计功耗快速逼近2000W，液冷技术已成为AI算力持续发展的关键保障。液冷板内部结构复杂，其质量直接关系高价值算力集群的安全，微米级缺陷可能导致严重后果。面对传统检测方法在精度、效率与成本上的局限，日联科技（688531）近日推出“AI+快速CT”智能检测一站式解决方案，实现了对液冷板内部缺陷的高速、自动化、高精度全检，为AI算力基础设施的可靠性提供了关键技术支撑。
液冷板检测长期面临三大核心挑战：
